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激光刻章机加工工艺-聊城顺发科技有限公司-刻章机|电脑刻章机|激光刻章机|激光雕刻机|光敏印章机|人像印章机
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激光刻章机加工工艺
发布时间：2009-11-6 9:08:14  编辑：刻章机  阅读人次：191
 
工艺简介 　　
    激光切割是一种高能量密度可控性好的无接触加工。
它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1mm的光点，使焦点处的功率密度可超过107W～108W/㎝2，被照射的材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成小孔。随着光束与材料相对线性移动，使小孔连续形成宽度约0.1mm的切缝。切割时还加与被切材料相适应的辅助性气体，以加速材料的熔化、吹走熔渣或保护切缝不被氧化。 刻章机
 
    许多金属材料，不管它有什么样的硬度，都可以用激光进行无变形的切割。大多数有机与无机材料都可以用激光刻章机。常用的工程材料中，除铜材外，包括碳钢、不锈钢、合金钢、铝及铝合金、钛及钛合金以及大多数镍合金等都可以实施激光切割。
 
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